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導熱氧化鋁 

產品名稱:專業供應導熱電子灌封膠專用導熱粉 氧化鋁納米導熱粉
產品說明:
灌封膠用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆?;?。灌封膠在未固化前屬于液體狀,具有流動性,膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值,固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多,從材質類型來分,目前使用最多最常見的主要為3種,即環氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠.
      灌封就是將液態聚氨脂復合物用機械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內,在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料。它的作用是:強化電子器件的整體性,提高對外來沖擊、震動的抵抗力;提高內部元件、線路間絕緣,有利于器件小型化、輕量化;避免元件、線路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。
      電子灌封膠種類非常多,主要有:導熱灌封膠、環氧樹脂膠灌封膠、有機硅灌封膠、聚氨酯灌封膠、LED灌封膠。導熱灌封膠導熱灌封膠(HCY)是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠,可以室溫固化,也可以加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點。是在普通灌封硅膠或粘接用硅膠基礎上添加導熱物而成的,一般優良的生產廠家做出來的產品:在固化反應中不會產生任何副產物,可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件導熱、絕緣、防水及阻燃,其阻燃性要達到UL94-V0級。要符合歐盟ROHS指令要求。主要應用領域是電子、電器元器件及電器組件的灌封,也有用于類似溫度傳感器灌封等場合。
 
導熱電子灌封膠用粉體的基本要求:
a、粉體具有良好的導熱性。
b、粉體本身應具有良好的阻燃性。
c、粉體與硅油充分混合后需具有較好的流動性。
d、粉體比重適中,防止出現嚴重的沉降現象。


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